国内手机企业研发SoC主要有三家：华为、小米和OPPO。

华为其实是从通讯行业起身，然后切入到手机、芯片领域的，和小米、OPPO这种从手机直接切入芯片又有所不同。

华为可以率先拿下基带技术，解决完一座大山后，再去搞定另一座大山；小米则是“曲线救国”，先外挂第三方基带；OPPO呢，几乎是对高难度技术“全面开战”。

不过华为在遭遇到不可抗的因素下，还能够实现自研手机SoC的升级迭代，这种精神是值得所有中国企业去学习的。

但是只有精神还不够，造芯还需要解决现实的技术难题，财务问题，以及相关的配套环节。

手机SoC是难度最大的芯片

SoC即System on Chip，翻译成汉语就是片上系统，也称系统级芯片，它集成了CPU、GPU、NPU、ISP、电源管理、基带等。

一家企业如果一口气全面攻克这些技术，几乎是不可能的。

OPPO旗下芯片团队叫哲库，高峰时期拥有3500多名员工，其中有一部分自华为海思的技术人才，还招募了壁仞科技的AI负责人。

有了这些人才，OPPO自信满满，直接采取了“自研AP+自研BP”的路线，把难度系数直接拉满。（AP就是其实就是没有基带的芯片，而BP就是基带）

相当于直接挑战CPU架构和基带这两座大山。

CPU架构难度有多大。

这么和你说吧！华为的麒麟芯片，即便是迭代至9010时，其CPU小核心依然使用了Arm公版架构，到9020时期才完全脱离Arm架构。

华为的研发能力自不必说，砸的钱也是最多的，而且在美国的打压限制下，只有自主研发一条路可走，这种情况下才实现了CPU架构的自主。

再说基带，它的研发难度绝不亚于CPU。

全球能够研发5G基带的只有5家，高通、华为、联发科、紫光展锐、三星，真正拿得出手的只有华为和高通。

技术很难，4G的协议代码量超过1亿行，比Windows XP还要多。5G的3GPP标准文档堆起来比人还高，光是物理层协议就涉及2000多个参数配置。

基带要24小时在线，所以功耗控制要求非常高。

而比起技术，专利更是无法绕开，华为是5G专利和技术的领导者，任何企业和个人想要绕开华为单独搞5G，几乎是不可能的。

同一梯队的还有高通，高通在基带领域布局了14万项专利，其中核心专利超过3万项。

这也是为什么强如苹果、英特尔砸了数十亿美元后，不得不承认不从1G、2G开始积累，5G基带是做不出来的，这不是钱的问题。

这种情况下，一个新起之秀就来挑战CPU、基带的自主，这多少有点自不量力了。

反观小米，在经历过澎湃S1的失败、吸取了哲库的经验教训后，决定使用Arm公版架构，以及外挂第三方基带，大幅降低了技术难度。

尽管在自主性上被质疑，但好歹火种保留了下来。

没有持续的财务支持，根本做不到

研发手机SoC，需要长期的、持续的高投入，这是任何研发企业所面临的，OPPO、小米也不例外。

研发手机SoC前期投入高达几十亿，而且一次流片就在上亿元，一般的企业根本扛不住。

OPPO的哲库在三年时间砸下了数百亿元，也有研究机构认为只有150亿左右。但不管多少，对于OPPO这样没有上市的企业来说不是一笔小数目。

而哲库研发芯片的时间点并不好，恰好赶上了手机行业下滑期，OPPO的收入受到影响，研发投入资金也会受到影响。

在股东和投资人的压力下，哲库被迫解散。OPPO的创始人段永平也表示：改正错误要尽快，多大的代价都要改。

反观小米则不一样。

雷军表示小米玄戒四年多时间砸了135亿人民币，2025年计划投入60亿元，并在未来几年投入500亿研发费用。

投入资金不比OPPO少，但是小米手机业务持续增长，成为了继苹果、三星外，全球第三大手机企业，为小米玄戒SoC打下了不小的基础。

小米跨界造车成功，交付量快速增长，AIoT版图也已经成型。

此外，小米是一家上市公司，它的融资能力要强于OPPO。

手机业务增长、跨界造成成功、AIoT版图成型、上市企业，小米的这些财务条件明显要比OPPO更有优势，持续性也更强。

小米积累的经验更多

相较于OPPO，小米在研发手机SoC上更有经验，或者说踩的坑更多。

2017年2月，小米发布的澎湃S1手机SoC，28nm工艺、2.2GHz主频，而当年高通发布的骁龙660采用了14nm工艺，之后澎湃就没有之后了。

不过小米并没有解散芯片研发团队，而是选择了业务收缩，保存实力，为后续的卷土重来做准备。

按道理OPPO应该从小米澎湃的遭遇中吸取教训，在自己研发手机芯片时稳扎稳打，防止步子迈得太大。

但实际上，OPPO把小米犯过的错重新犯了一遍，踩过坑又重新踩了一次，并且没有从坑中爬出来。

反观小米，吸取了澎湃S1的教训，知道造SoC的难度，知道什么该做什么不该做，也清楚自身的短板在哪里。

所以小米玄戒最终选择了使用Arm公版架构、第三方基带，降低了研发难度的同时，也减少了资金投入。

而玄戒量产之后，可以使用在小米数字+S系列手机上，小米的智能家居、汽车、手表等也可以使用自研芯片，是不愁使用场景的。

小米玄戒会不会遭遇打压限制呢？

我相信在研发时期，小米团队已经考虑到这个问题了。

首先，它不与高通骁龙直接竞争，旗舰手机依然大规模的采购高通芯片，如此高通就不会游说美国政府去打压小米；

其次，美方似乎也意识到在SoC领域已经无法阻挡中国企业的前进，对该领域的管控开始降低了，小米介入的时机恰到好处；

最后，美政府眼中，AI才是至关重要的，只要小米不切入AI芯片领域，那么它就是安全的。

总得来说，小米和OPPO虽然都是自研SoC，但是在总体思路、研发经验、财务实力上还是有区别的。

小米借助第三方力量降低研发难度，比起OPPO全面挑战技术难度，还是比较“巧”的，或许是因为小米踩的坑更多，经验更多吧！

如果小米玄戒，在未来能够走出华为麒麟的道路，也算是“曲线救国”了，是值得被称赞的。

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