在A股慢牛格局深化背景下，科技成长赛道成为资金配置的核心方向，CPO（光电共封装）技术因适配AI算力爆发需求，成为光通信领域的“黄金赛道”。赛道上的新易盛、中际旭创和天孚通信三只股票，一度成为股市上涨“三剑客”，受到资金的热捧，如今三股正在高位进行横盘整理。

CPO技术通过光引擎与芯片共封装，实现功耗降低30%、速率突破1.6Tb/s的核心优势，叠加英伟达、华为等巨头的技术适配，产业化进程已全面加速。在上述三只个股之外，还有一批卡位核心环节的企业正凭借技术壁垒与订单突破崭露头角，以下十大潜力股值得关注。

1. 华工科技：作为华为昇腾链核心伙伴，其技术迭代速度领跑行业。子公司华工正源在2025CIOE上首发行业首款3.2T CPO光电产品，通过独特封装技术将信号传输距离缩短90%，彻底解决高算力场景的延迟痛点。公司实现激光器、硅光芯片到模块的全链条覆盖，2025年Q1光芯片业务收入占比超56%，净利润同比增幅显著，1.6T CPO模块即将进入送样阶段。

​2. 光迅科技：国内少数实现光芯片自主可控的领军企业，央企背景支撑下完成垂直整合。作为唯一国产CPO激光芯片量产商，其25G DFB激光芯片自给率领先，CPO用激光器阵列已适配华为昇腾910B芯片组，良率突破85%。2025年新增CPO专利85件居国内首位，400G硅光模块批量交付，1.6T模块已实现小批量供货。

​3. 光库科技：在CPO核心器件领域打破海外垄断，是全球仅三家掌握高速铌酸锂调制器技术的企业之一。其CPO方案传输损耗仅0.5dB/cm，远优于1.2dB/cm的国际平均水平，已成为亚马逊CPO项目一级供应商，产品适配800G及以上光模块，能降低全周期成本40%。

​4. 联特科技：凭借自主硅光平台成为CPO领域“价格颠覆者”，其模块成本较传统方案低25%。2025年成功拿下Meta 15万只800G CPO订单，股价季度涨幅达138%，硅谷研发中心的技术储备更支撑其实现100G到800G全系列产品批量交付。

​5. 剑桥科技：以液冷技术突破CPO散热瓶颈，推出的全球首款3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎，能效低至5pJ/bit，较传统模块功耗降低70%。凭借技术独特性获得微软Azure亚太区独家供应资格，在高端市场构建了竞争壁垒。

​6. 仕佳光子：国内唯一实现PLC/AWG芯片量产的厂商，PLC分路器芯片国内市占率第一。其400G/800G AWG组件已批量供货全球主流光模块企业，作为CPO封装核心组件供应商，深度受益于行业量产浪潮，美国子公司的本地化运营更打开海外空间。

​7. 源杰科技：激光器芯片国产替代的核心标的，国内首家发布4.8Tbps CPO整机系统。其10G、25G激光器芯片出货量稳居国内第一，100G EML芯片通过头部客户验证，300mw高功率CW光源技术突破为CPO适配奠定基础，已参与中国移动、腾讯云集采。

​8. 云南锗业：CPO上游材料领域的“隐形冠军”，A股磷化铟产能排名第一（15万片/年）。磷化铟作为10G以上高速光芯片的关键衬底材料，电子迁移率优势无可替代，公司稳定供应为国产光芯片量产提供了核心材料保障。

​9. 罗博特科：通过控股ficonTEC掌握CPO封装设备话语权，其硅光设备全球市占率达50%。研发的CPO自动化封装设备精度达±0.5μm，完美匹配共封装所需的超高精度要求，是产业链扩产阶段的关键受益方。

​10. 中瓷电子：在CPO封装陶瓷外壳领域构建技术壁垒，其氮化铝陶瓷基板解决了CPO高热密度散热难题。产品已进入国内主流光模块厂商供应链，随着800G/1.6T CPO量产落地，陶瓷外壳需求将迎来爆发式增长。

需警惕的是，板块潜藏多重风险：技术层面，3.2T等高端产品量产良率若不及预期将直接拖累业绩释放；市场端，全球光模块厂商加速布局可能引发价格战，挤压行业利润率；估值层面，当前板块热度已部分反映乐观预期，若AI算力需求落地节奏放缓，易引发情绪性回调。投资者需聚焦客户验证进度与技术量产能力，理性把握布局时机。

以上分析基于AI 信息，不构成任何投资建议。